誠峰CRF等離子體表面處理儀電源開關(guān)選取不同的工序氣體分類以及作用機理：
       誠峰CRF等離子體表面處理儀電源開關(guān)所采用的工序氣體，如H2、Ar、He等對錯反射氣體。這種氣體原子并不能直接進入大分子表面的大分子鏈，但是由于這些非反應(yīng)性氣體等離子中的高能粒子對表面的躍遷，做好能量傳遞，形成大量的自由基，這些自由基通過在表面上形成雙鍵和交聯(lián)的結(jié)構(gòu)而在表面形成了大量的自由基，因此非反應(yīng)性氣體等離子體通過表面形成了薄而細的交聯(lián)層，不僅改變了材料表面的自由能，而且減少了高聚物內(nèi)部低分子物質(zhì)(增塑劑、抗氧劑等)的滲出。

        氫離子誠峰CRF等離子體表面處理儀電源開關(guān)等離子放電在選取懶惰氣體做好等離子體表面處理時，若所處理的高聚物材料本身含有氧，則大分子裂解形成大分子碎片，進入等離子體內(nèi)部，為等離子體系統(tǒng)提供氧，也會形成氧等離子體效應(yīng)。若材料本身不含氧量，用懶惰等離子體處理后，新生自由基(半衰期可達2~3天)及空氣中的氧效應(yīng)也能導(dǎo)致氧與大分子鏈的結(jié)合，因此稀有氣體等離子體處理含氧量高聚物時，會出現(xiàn)交聯(lián)刻蝕，引入極性基團三方競爭反應(yīng)，對不含氧量高聚物資料，只是處理后與空氣中的氧效應(yīng)，便引入含氧量基團。
        CRF等離子體表面處理儀處理是指表面加工處理中，非聚合性氣體對高聚物材料表面效應(yīng)形成的物理和化學(xué)過程。不聚合氣體包括反性氣體和非反性氣體，等離子發(fā)生器電源開關(guān)選取不同的氣體分類法對大分子表面效應(yīng)的作用機制也不同。
        CRF等離子體表面處理儀電源開關(guān)等離子體誘導(dǎo)聚合是指在輝光放電條件下，活化顆粒(分子)誘導(dǎo)的聚合，表觀上發(fā)生自由基，然后與單體結(jié)合的聚合方式，如分子鏈發(fā)生交聯(lián)或側(cè)鏈上接枝，官能團置換和嵌段聚合等。采用等離子體誘導(dǎo)聚合作用形成高聚物，單體必須包含聚合能量的結(jié)構(gòu)，如雙鍵、三鍵或環(huán)鍵等。等離子體狀態(tài)聚合(PSP)是通過等離子體激活粒子的再聚合，沉積到表層的過程，這種聚合作用就是在等離子體中發(fā)生的原子的過程。