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CRF誠峰智造表面等離子刻蝕機為您晶圓硅片光刻膠去除實例：
表面等離子刻蝕機等離子體除膠法，其原理是以干等離子除膠法為主要的蝕刻性氣體。該裝置利用高頻和高壓的能量，在真空等離子刻蝕機除膠反應室內電離生成氧離子和游離氧原子。
氧分子和電子等混合的等離子體，其中游離態氧原子有著很強的空氣氧化能力(約10-20%)，在高頻電壓下與晶圓光刻膠膜發生反應：O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。生成的二氧化碳和水，反應后，立即被抽出。表面等離子刻蝕機等離子體除膠的特點是除膠使用方便，除膠高效率，表面清潔光潔，無刮痕，低成本，綠色環保。
CRF誠峰智造表面等離子刻蝕機等離子體除膠采用性能優良的部件和軟件，可以輕易控制工藝參數，其過程監測和數據采集軟件可以實現嚴格的質量控制，此技術已獲得成功。適用于功率晶體管，模擬器件，傳感器，光學器件，光電器件，電子器件，MOEMS，生物器件，LED等領域。
上述發現，硅片在未經處理之前，表面殘留了大量的光刻膠，經CRF誠峰智造表面等離子刻蝕機等離子除膠處理后，表面光刻膠全部去除，效果很好。
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