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plasma設備改性粉體表面聚合的SiO聚合物電子漿料超微細玻璃粉：
電子漿料中的超微細粉體一般是無機粉體，其大粒徑一般不超過15pum，平均粒徑小于5pum，比表面積大，極易發生團聚形成大的二次顆粒，在有機質方式中難于分散。而在有機質方式中分散的勻稱性和可靠性，對料漿的印刷特性以及制備的電子元件特性關系比較大。用HMDSO為單體，用plasma設備在無機玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改善其在有機質方式中的分散特性以及調節電子漿料的流變性、印刷適性和燒結特性，提升電子漿料特性以滿足新型電子元件和絲網印刷技術進步的標準。關系plasma設備聚合的參數有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、加工處理時間、工作溫度等。
當粉體表面聚合的SiO，聚合物完全覆蓋粉體表面時，接觸角達到大，表面能達到低的飽和狀態。因此，可以通過改變粉體表面包覆的SiO，聚合物的量的大小，改變或控制粉體的表面能大小，改善其在有機質方式中的分散特性以及調節和控制電子漿料的流變性、印刷適性以及燒結特性。plasma設備聚合加工處理過的粉體比沒經加工處理的粉體手感更光滑，細膩，且無潮濕感覺。加工處理過的粉濺落時能運動更遠，流動性更好。
細度是評價超微細粉體分散好壞的直接指標，因此，經plasma設備聚合加工處理后的粉體不易團聚，具有良好的分散特性。沒經加工處理粉體配制的電子漿料測定前期粘度略微明顯，說明料漿中有粉體團聚體的存在。而經過加工處理后粉體配制的電子漿料粘度，符合典型的假塑性流體的粘度變化規律，粘度剪切變稀。
電子漿料在絲網印刷時，標準其粘度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網，而印刷后粘度能迅速明顯以保證印刷圖文精度。等離子體聚合加工處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
經plasma設備加工處理后的粉體，在有機質方式中分散特性得到了顯著改善。plasma設備處理過程中，在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面能，阻止粉體之間的團聚作用：一方面降低了與有機質方式的表面能之差，另一方面在粉體顆粒表面明顯了活性基團，明顯了粉體與有機質方式的相容性，使粉體不易團聚而易于在有機質方式中穩定分散。
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