支持材料 測試、提供設備 試機
20年專注等離子清洗機研發生產廠家
降低表面層可以用低溫等離子處理聚合：
當粉體表面聚合的SiO，聚合物全部覆蓋粉體表面時，接觸角達到大，表面層達到低的飽和狀態。因而，能夠通過改變粉體表面包覆的SiO，聚合物的量的尺寸，改變或控制粉體的表面層大小，提升它在有機載體中的分散性能以及調節和控制電子漿料的流變性、印刷適性及其燒結性能。低溫等離子處理聚合處理過的粉體比沒經處理的粉體手感更光滑，細膩，且無潮濕感覺。處理過的粉濺落時能運動更遠，流動性更好。
電子漿料在絲網印刷時，要求其黏度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網，而印刷后黏度能迅速增加以保證印刷圖文精度。等離子體聚合處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
經低溫等離子處理后的粉體，在有機載體中分散性能得到了明顯改善。低溫等離子處理處理過程中，在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面層，阻止粉體之間的團聚作用：一方面降低了與有機載體的表面層之差，另一方面在粉體顆粒表面增加了活性基團，增加了粉體與有機載體的相容性，使粉體不易團聚而易于在有機載體中穩定分散。
CRF plasma 等離子清洗機 版權所有 ?2025
