支持材料 測試、提供設備 試機
20年專注等離子清洗機研發生產廠家
等離子表面處理技術能夠迅速徹底地清除物體表面的污染物，可以增加這些材料的粘性，親水性，焊接強度，疏水性，離子化過程能夠容易地控制和安全地重復使用，不會對材料造成任何損傷，不產生二次污染。是提高產品可靠性理想的表面處理技術，通過等離子體設備表面活化，蝕刻，表面沉積，等離子技術可以改善大多數物質的性能：潔凈度、親水性，斥水性，粘結性，標刻性，潤滑性，耐磨性。
1.灰化金屬表面有機層
表面會受到物理轟擊和化學處理在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空泵抽出紫外輻射破壞污染物因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。
2.氧化物去除
金屬氧化物會與處理氣體發生化學反應，這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時也采用兩步處理工藝。第一步先用氧氣氧化表面，第二步用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。
3.焊接
印刷線路板(PCB)在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。
4.鍵合
好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清洗。
CRF plasma 等離子清洗機 版權所有 ?2025
